生產(chǎn)線 橋連泛起的上端,則是焊料的可焊性標(biāo)題了,。預(yù)熱溫度影響通孔添補(bǔ)不足的緣故原由是通過影響助焊劑活性的施展,當(dāng)預(yù)熱溫渡過低時(shí),,沒有達(dá)到助焊劑的活性溫度,,達(dá)不到除去外觀氧化物的作用,在焊接過程中影響無鉛焊料在通孔中的潤(rùn)濕性,,從而達(dá)不到理想的添補(bǔ)結(jié)果,,互強(qiáng)生產(chǎn)線一樣平常預(yù)熱溫度根據(jù)助焊劑的特征決定。
氮?dú)庹鋹劭梢蕴岣邿o鉛焊料的潤(rùn)濕性,,增長(zhǎng)通孔的添補(bǔ)性,,提高焊點(diǎn)的可靠性。影響直插件通孔添補(bǔ)性的因素還有波峰高度,,這是一個(gè)緊張的影響因素,,當(dāng)波峰高度不夠時(shí)網(wǎng)站建設(shè)公司,其它工藝因素再怎么優(yōu)化,,都不可能得到很好的添補(bǔ)性,。以上各種因素共同作用的效果,必要對(duì)它們進(jìn)行優(yōu)化組合,,任何一個(gè)因素的不良都有可能導(dǎo)致添補(bǔ)不良,,控制好每一個(gè)因素,達(dá)到一個(gè)最佳的組合,,從而得到精良的通孔添補(bǔ)性,。
征象基本上都發(fā)生在空氣環(huán)境下,而在氮?dú)庹鋹郗h(huán)境下沒有發(fā)現(xiàn)橋連這種焊接缺陷,,此種征象說明氮?dú)庹鋹劭梢栽鲩L(zhǎng)無鉛焊料的潤(rùn)濕性,,提高液態(tài)焊料的運(yùn)動(dòng)性,降低缺陷率,,同時(shí)氮?dú)庹鋹劭梢越档蜔o鉛焊料的氧化,,這是無鉛焊接采用氮?dú)庹鋹鄣木o張緣故原由。助焊劑在波峰焊接過程中對(duì)焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的,,當(dāng)助焊劑的涂覆量較少時(shí),,在焊接前不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物,中山生產(chǎn)線過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤(rùn)濕性降低,,從而造成橋連征象,,橋連基本上都發(fā)生在助焊劑涂覆量較少的前提下,。從焊料角度來分析,焊料的可焊性沒有達(dá)到要求,,運(yùn)動(dòng)性不是很好,。焊料在使用過程中受到污染,導(dǎo)致液態(tài)焊料的外觀張力增大,,焊接過程中輕易泛起橋連等焊接缺陷,。
無鉛波峰焊接重要不良征象有:生產(chǎn)線添補(bǔ)不足也就是我們通常說的空焊和假焊;外觀氣孔或內(nèi)部氣孔剝離焊點(diǎn)與焊盤不接觸;金屬間化合物。橋連征象是波峰焊接中最常見的多發(fā)性焊接缺陷,,產(chǎn)生緣故原由是多方面的,。跟著無鉛化電子組裝的應(yīng)用,橋連等焊接缺陷產(chǎn)生的幾率增大,。其表觀征象為焊料將PCB相鄰的焊點(diǎn)之間連接在一路.本次試驗(yàn)泛起的橋連不是良多,。